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硅材料企业“内外兼修”是竞争良策
来源:  作者:本站

“半导体硅材料行业是高投入、高风险的行业,没有国家的大力支持很难发展起来,希望国家在税收政策上给予更多的支持。同时,我们希望政府在资金上给予更大支持。国家应该选择一些有实力的企业,增加投入和支持力度,使其尽快形成较大的生产规模,并能和国际大公司竞争。”田达晰表示。

国内外企业差距大内外兼修是根本

我国半导体硅材料企业在规模上比国际大公司要小得多。一组销售额数据也说明了这个问题,SUMCO在2006财年的销售额就达到了3193.85亿日元,国内最大的半导体硅材料公司有研半导体预计其今年的销售额首次突破10亿元,销售额相差数十倍。

不但在规模上,在技术水平上,国内公司和国际大公司也相差甚远。国内企业硅片的尺寸集中在4~6英寸,8英寸的也只有宁波立立和有研半导体能生产,但销售额非常少。目前,我国半导体企业所需要的8英寸、12英寸硅片基本都依赖进口。

此外,国内企业在管理上与国际公司也有较大差距。相对于国际性公司来说,国内这些半导体硅材料企业大多起步较晚,技术和管理水平都与国际公司相差甚远。国内公司和国际公司的差距如此巨大,如何去缩小这些差距呢?

当前,我国对于集成电路产业优惠政策的范围进一步扩大,但是我们注意到,对于集成电路产业发展至关重要的半导体支撑业(包括材料和设备)并未享受优惠政策。因此,国家的税收政策和资金支持必不可少。但另外一方面,企业必须修好内功,学会自己“找钱”。“由于太阳能光伏产业的门槛比较低,对硅材料的要求也比较低,因而半导体硅生产过程中不满足要求部分的边角料可以在太阳能产业中应用,这提高了硅材料的利用效率,同时半导体硅材料生产过程中的设备也可以在太阳能产业中应用。”天津市环欧半导体材料技术有限公司总经理沈浩平表示。不过,由于太阳能硅材料的行业门槛比较低,从事太阳能硅的企业也很多,部分小企业的无序竞争也给产业的发展带来了不利的影响。

企业策略

8英寸、12英寸硅片是国内企业攻坚重点

虽然今年下半年和明年国内会陆续有多晶硅企业投产,不过这部分新增的产能主要是满足太阳能的需求,半导体产业所需的多晶硅仍然以国外采购为主。所以,短期内半导体所需的多晶硅仍然处于供不应求,并且价格仍然会持续上涨。预计到明年年中多晶硅价格仍将保持高位。不过总的来看,预计到2010年,多晶硅的价格会逐步下降。

目前,国内8英寸和12英寸集成电路生产线基本上都是合资厂和国外独资工厂,他们不但有成熟的工艺路线,也有稳定的供应商和客户。Intel、AMD、中芯国际等国际上大的集成电路公司基本上都是由ShinEtsu(信越)、SUMCO、Wacker(瓦克)、MEMC、LG这几家大的半导体硅材料公司提供硅片,并且产品性能稳定。国内在8英寸、12英寸硅片生产线建设方面起步比较晚,技术也没有完全成熟。同时,集成电路厂家对新的半导体硅材料供应商的认证时间非常长,费用高,风险大。这种情况下,完全靠自身的实力,难以获得客户的认可,因此政府有必要采取一些特殊措施,加大对企业的投入,同时提供更多的优惠政策,鼓励国内集成电路企业加大对国内半导体硅材料企业的扶持力度。
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